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环氧树脂具有优良的化学稳定性、尺寸稳定性、电绝缘性、耐腐蚀性，可广泛应用于化工、轻工、机械、电子和宇航等各个领域。但是通用环氧树脂的氧指数仅为19.8、属易燃材料，因此开发具有阻燃性且不含卤素的，含磷环氧树脂及其固化体系，是电子化学材料领域中一个重要课题。在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1%，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级改善环氧树脂阻燃性能最常用的方法，是加入一定的阻燃剂——使环氧树脂具有难燃性和自熄性。目前阻燃环氧树脂普遍使用的是，反应型阻燃剂四溴双酚A等含卤阻燃剂。自欧盟2003年2月颁布了关于《限制有害物质指令》(RoHS)之后，含溴阻燃剂的使用受到了很大的冲击。同时目前多数无卤阻燃环氧树脂材料，使用的是燃烧时几乎不产生有害气体的磷系阻燃剂。但是磷系阻燃剂在室温下多为液态，发烟量大且本身有毒性，能从废料中泄漏出去；而且磷系阻燃剂在使用过程中，存在着污染保护电子元器件的可能性，会降低环氧塑封料的耐湿性以及可加工性等；红磷类阻燃剂在成型时还会产生红磷分解气体，它们在使用和废弃后都对生态环境和人类环境有不良影响。 (四)无卤阻燃 1、添加型阻燃剂 早期无卤型覆铜板的阻燃主要通过采用添加型阻燃剂来实现，常见的有含磷、含氮的添加型阻燃剂如磷酸酯类、聚磷酸胺、氰脲酸三聚氰胺，以及氢氧化铝、氢氧化镁等，由于添加量大，使板材的玻璃转变温度(Tg)、耐热性、加工性等性能降低；采用添加型含磷阻燃剂，还会导致板材吸水率上升，耐潮湿性降低，板材在热风整平、元器件装配时的高温冲击下容易分层起泡，板材在潮湿条件下的电性能也会下降。出于成本、板材性能及用途考虑，目前无卤型纸基覆铜板和无卤型复合基覆铜板仍然采用添加型阻燃剂为主，而无卤型玻纤布基覆铜板则主要采用反应型阻燃剂。 2、含磷环氧树脂 近几年，采用DOPO或ODOPB(见下式)等菲型含磷化合物和环氧树脂合成的含磷环氧树脂被大量用于制作无卤型FR-4覆铜板。因采用的环氧树脂和合成工艺的不同，各厂生产的含磷环氧树脂的性能差别较大，用不同厂家生产的含磷环氧树脂制作无卤型覆铜板，需要对配方、生产工艺进行调整。一般，含磷环氧树脂的ω(磷)为2.0%～3.2%，而ω(磷)为2.6%时，板材的燃烧性就能达到UL94V-0级。 含磷环氧树脂是1种反应型阻燃剂，用其制成的无卤型覆铜板具有较好的综合性能。目前，含磷环氧树脂售价是普通溴化环氧树脂的数倍，造成无卤型覆铜板价格居高不下。含磷菲型化合物的结构如下式：

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